per-invar-copper board
動(dòng)態(tài)撓性板 dynamic flex board
靜態(tài)撓性板 static flex board
可斷拼板 break-away planel
電纜 cable
撓性扁平電纜 flexible flat cable (FFC)
薄膜開(kāi)關(guān) membrane switch
混合電路 hybrid circuit
厚膜 thick film
厚膜電路 thick film circuit
薄膜 thin film
薄膜混合電路 thin film hybrid circuit
互連 interconnection
導(dǎo)線 conductor trace line
齊平導(dǎo)線 flush conductor
傳輸線 transmission line
跨交 crossover
板邊插頭 edge-board contact
導(dǎo)電圖形 conductive pattern
非導(dǎo)電圖形 non-conductive pattern
字元legend
標(biāo)誌 mark
基材base material
層壓板 laminate
覆金屬箔基材 metal-clad bade material
覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL)
復(fù)合層壓板 composite laminate
薄層壓板 thin laminate
基體材料 basis material
預(yù)浸材料 prepreg
粘結(jié)片 bonding sheet
預(yù)浸粘結(jié)片 preimpregnated bonding sheer
環(huán)氧玻璃基板 epoxy glass substrate
預(yù)制內(nèi)層覆箔板 mass lamination panel <
BR>基底 substrate
基板面 real estate
導(dǎo)線面 conductor side
元件面 component side
焊接面 solder side
印制 printing
網(wǎng)格 grid
圖形 pattern
內(nèi)層芯板 core material
粘結(jié)層 bonding layer
粘結(jié)膜 film adhesive
無(wú)支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film
覆蓋層 cover layer (cover lay)
增強(qiáng)板材 stiffener material
銅箔面 copper-clad surface
去銅箔面 foil removal surface
層壓板面 unclad laminate surface
基膜面 base film surface
膠粘劑面 adhesive faec
超薄型層壓板 ultra thin laminate
結(jié)晶現(xiàn)象crystalline polamer
雙晶現(xiàn)象dimorphism
共聚物 copolymer
環(huán)氧值 epoxy value
雙氰胺 dicyandiamide
粘結(jié)劑 binder
膠粘劑 adesive
固化劑 curing agent
阻燃劑 flame retardant
遮光劑 opaquer
增塑劑 plasticizers
氟樹(shù)脂 fluroresin
硅樹(shù)脂 silicone resin
階樹(shù)脂 A-stage resin A
階樹(shù)脂 B-stage resin B
階樹(shù)脂 C-stage resin C
環(huán)氧樹(shù)脂 epoxy resin
酚醛樹(shù)脂 phenolic resin
聚酯樹(shù)脂 p
olyester resin
聚醯亞胺樹(shù)脂 polyimide resin
合成樹(shù)脂 synthetic
熱固性樹(shù)脂 thermosetting resin
熱塑性樹(shù)脂 thermoplastic resin
感光性樹(shù)脂 photosensitive resin
雙馬來(lái)醯亞胺三嗪樹(shù)脂 bismaleimide-triazine resin
丙烯酸樹(shù)脂 acrylic resin
三聚氰胺甲醛樹(shù)脂 melamine formaldehyde resin
多官能環(huán)氧樹(shù)脂 polyfunctional epoxy resin
溴化環(huán)氧樹(shù)脂 brominated epoxy resin
環(huán)氧酚醛 epoxy novolac
硅烷 silane
不飽和聚酯 unsatuiated polyester
導(dǎo)電箔 conductive foil
銅箔 copper foil
壓延銅箔rolled copper foil
退火銅箔annealed copper foil
薄銅箔 thin copper foil
涂膠銅箔adhesive coated foil
涂膠脂銅箔 resin coated copper foil
復(fù)合金屬箔composite metallic material
聚酯薄膜 polyester
聚醯亞胺薄膜 polyimide film (PI)
玻璃纖維 glass fiber
玻璃纖維E-glass fibre E
玻璃纖維D-glass fibre D
玻璃纖維S-glass fibre S
玻璃布glass fabric
非織布 non-woven fabric
玻璃纖維墊 glass mats
白度 whitenness
陶
瓷 ceramics
印制線路佈設(shè) printed wire layout
佈設(shè)總圖 master drawing
電腦輔助制圖 computer aided drawing
裝配圖 assembly drawing
電腦控制顯示computer controlled display
佈局 placement
佈線 routing
布圖設(shè)計(jì) layout
重布 rerouting
圖形顯示 graphics dispaly
比例因數(shù) scaling factor
掃描填充 scan filling
矩形填充 rectangle filling
填充域 region filling
實(shí)體設(shè)計(jì) physical design
邏輯設(shè)計(jì) logic design
邏輯電路 logic circuit
元件密度 component density
導(dǎo)線（通道） conduction (track)
導(dǎo)線（體）寬度 conductor width
導(dǎo)線距離 conductor spacing
導(dǎo)線層 conductor layer
導(dǎo)線寬度/間距conductor line/space
第一導(dǎo)線層conductor layer No.1
分線separated time
分層eparated layer
孔環(huán) annular ring
元件孔 component hole
安裝孔mounting hole
支撐孔 supported hole
非支撐孔 unsupported hole
導(dǎo)通孔 via
鍍通孔 plated through hole (PTH)
余隙孔 access hole
盲孔 blind via (hole)
孔 buried via hole
埋,盲孔 buried blind via
任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔 any layer inner via hole
全部鉆孔 all drilled hole
定位孔 toaling hole
中間孔 interstitial hole
無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔 landless via hole
引導(dǎo)孔 pilot hole
端接全隙孔 terminal clearomee hole
準(zhǔn)尺寸孔 dimensioned hole
在連接盤(pán)中導(dǎo)通孔 via-in-pad
孔位 hole location
孔密度 hole density
孔圖 hole pattern
鉆孔圖 drill drawing
定順序 definite sequence
圓形盤(pán) round pad
方形盤(pán) square pad
菱形盤(pán) diamond pad
長(zhǎng)方形焊盤(pán) oblong pad
子彈形盤(pán) bullet pad
淚滴盤(pán) teardrop pad
雪人盤(pán) snowman pad
V形盤(pán) V-shaped pad
環(huán)形盤(pán) annular pad
非圓形盤(pán) non-circular pad
隔離盤(pán) isolation pad
非功能連接盤(pán) monfunctional pad
偏置連接盤(pán) offset land
