1 前言
近幾年伴隨著手機、LCD顯示的快速增長，市場對貼片發(fā)光二級管(SMD LED)的需求也越來越大，作為貼片發(fā)光二級管載板--BT板也逐漸走向熱門。目前中國市場上使用的BT板大部分都是進口的，主要來自日本、韓國以及臺灣地區(qū)的產品，掌握制造BT板核心技術的中國內地企業(yè)少之又少，超群公司走在了這領域的前面，經過近三年的開發(fā)研究，在工藝、品質方面做得比較成熟、穩(wěn)定，并不斷的發(fā)展創(chuàng)新，形成自己的核心技術，這這領域占領了一定的市場份額。并在2007年9月份成功研發(fā)出電鍍銀工藝，在很大程度上取代傳統電鍍金工藝，并得到了客戶滿意的認可和良好的市場反饋，此項技術正在申請專利中，在此與業(yè)界同行共同分享。
2 BT板概述
BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱，而本文所提BT板是指應用在貼片發(fā)光二級管(SMD LED)產品上面的PCB載板，屬于特殊PCB種類，是最簡單的IC 載板。與普通PCB不同的是應用不同的PCB基板，目前市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司開發(fā)的BT樹脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。以BT樹脂為原料所構成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐熱性(160~230℃)、抗?jié)裥�、低介電常�?Dk)及低散失因素(Df)等優(yōu)點。BT銅箔基板（應用在SMD LED上面）以CCL-HL 820系列為主，現在發(fā)展到最新版本型號為CCL-HL 820WDI，主要厚度規(guī)格有0.10、0.20、0.40及0.46mm，BT銅箔基板所覆蓋的銅箔厚度規(guī)格有1/2oz、1/3oz ，因此相對應的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。現有的BT板主要是以雙面板為主，按導通方式不同可分為鉆孔板和鑼槽板，按表面處理可分為電鍍金和電鍍銀兩種，目前市場上主要以電鍍金工藝為主，隨著電鍍銀工藝在BT板中的應用，正順應市場對LED亮度的需求。
3 電鍍銀工藝的應用
隨著LED行業(yè)的興起至今，所謂的LED暴利時代已經結束，特別是內地企業(yè)LED企業(yè)的成長，使得LED行業(yè)競爭越來越激烈，一場沒有硝煙的戰(zhàn)場在LED行業(yè)內展開，各LED生產商都在尋找辦法使自己的產品在市場上占得更大的份額，或優(yōu)化工廠管理降低成本、或開發(fā)新材料及提高IC的性能。SMD LED產品的成長就是LED行業(yè)的一個縮影，鍍銀工藝就在這樣的背景下誕生的。一項新工藝的出現，必然要有其獨特的優(yōu)越性，才能得到廣泛的應用，并最終代替或取代傳統工藝。鍍銀工藝在BT板中的應用就使SMD LED產品的性能提高了很多，特別是亮度方面的提高最為突出，對當前LED產品，亮度的提高就意味著價值的提高，使LED產品提高到更高的臺階。
3．1 LED亮度的提高
目前LED行業(yè)，亮度是衡量LED性能優(yōu)劣的一項最重要的指標，SMD LED產品表現得特別明顯，在其它性能相同的情況下，產品價格隨亮度的增大成正比增加，附加值也隨之增加，所以亮度的提高是生產廠家想盡辦法改善的理由，目前為止生產廠家提高亮度的辦法十分有限，即使有辦法，亮度提高也不是很明顯，有5%的亮度提高算是很不錯的改進了，然而超群開發(fā)的鍍銀工藝卻使亮度提高很大，對SMD LED藍光亮度有30%的提高，綠光亮度有20%的提高，黃光亮度也有10%的提高（見圖1、圖2），同時對其它顏色的SMD LED亮度多有至少10%的提高。
圖1 鍍鍍板與鍍銀板藍光亮度對比
亮度如此大幅度的提高給SMD LED產品增值不少，就拿藍光來說，用鍍銀板做的SMD LED產品價格可比普通產品提高50%不等，正所謂亮度就是價格。目前鍍銀板在SMD LED產品的應用，得到了市場的認同，并有些顏色的LED產品全部由鍍銀板代替了鍍金板，相信在不久的將來鍍銀板的份額將越來越大。
圖2鍍鍍板與鍍銀板黃綠光亮度對比
3．2焊線拉力的提高
焊線拉力的大小也是BT板重要性能的一項，將直接影響SMD LED產品的性能，就傳統鍍金B(yǎng)T板，焊線過程中拉力正常值是6g以上，而鍍銀BT板焊線過程中拉力值可達到是10g，這使LED生產商經常出現焊線拉力不夠的問題得到了很好的處理。
3．3其它優(yōu)越性
除了對SMD LED產品亮度提高外，鍍銀板還有以下優(yōu)勢，首先鍍銀板比鍍金板的成本也有所降低，畢竟銀比金的價格低很多，隨著目前金價的不斷上漲，鍍銀板的出現無疑降低了BT商生產成本，減輕了金價上漲所帶來的壓力，間接地為LED商降低了成本。再則鍍銀板只是表面處理方式用鍍銀代替鍍金，其它工藝都是和鍍金板一樣的，對鍍銀板可靠性能（冷熱沖擊、高溫高濕、壽命實驗、溫度循環(huán)、高溫存儲）方面，測試結果顯示都能達到鍍金產品的要求。同時鍍銀產品都同樣符合環(huán)保要求，對環(huán)境沒有特別的污染。
4 結束語
BT板制造核心技術的掌握是中國PCB行業(yè)的一大進步，而電鍍銀在BT板中的應用，可能引領半導體（LED）照明第三次革命浪潮，相信在不久的將來，電鍍銀以其良好的性能將取代電鍍金，這無疑是PCB行業(yè)一次歷史性的技術革命。而LED背光在LCD面板中的應用，將在很大程度上取代傳統的CCFL背光，更推動了貼片發(fā)光二級管(SMD LED)的市場需求，BT板的市場前景也將更可觀。
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