璨圓光電制程整合部經(jīng)理李允立：HB LED車用市場(chǎng)現(xiàn)商機(jī)
     汽車光源依功能區(qū)分，可分為照明（Illumination）及信號(hào)功能（Signage），用以指示車輛的狀態(tài)；若依使用領(lǐng)域則可分為車內(nèi)光源系統(tǒng)與車外光源系統(tǒng)。目前LED在車內(nèi)光源系統(tǒng)中，已可見于儀表燈、閱讀燈、車門燈及車內(nèi)圓頂燈等應(yīng)用；至于車外光源系統(tǒng)的應(yīng)用，則包括第三煞車燈、尾燈、霧燈/日行燈，以及轉(zhuǎn)向照明燈，其中又以第三煞車燈的使用最具代表性。
     由于HB LED對(duì)于提高汽車駕駛安全性有明顯助益，使得HB LED CHMSL市場(chǎng)占有率逐年成長(zhǎng)，至2004年，HB LED在CHMSL的市占率己達(dá)40％，就個(gè)別市場(chǎng)裝置率分析，歐洲與日本為使用HB LED CHMSL最普遍的地區(qū)。雖然歐洲市場(chǎng)遲至1997年才開始規(guī)定新車須加裝CHMSL，但由于歐洲對(duì)HB LED的推廣甚為積極，2004年HB LED CHMSL的市占率已高達(dá)80％以上。至于日本市場(chǎng)占有率亦有40％左右的表現(xiàn)；而美國(guó)市場(chǎng)雖然在CHMSL使用及LED應(yīng)用上領(lǐng)先全球，但由于對(duì)LED的安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)制訂緩慢，及各車廠因成本原因未大力推廣，使其HB LED CHMSL的市占僅有20％左右。另一方面，HB LED應(yīng)用在尾燈方面的成果，則以日本市場(chǎng)最為豐碩，截至2004年，應(yīng)用比例已達(dá)12％。不過，整體而言，應(yīng)用情形仍未成熟，比例均未突破4％。
     除CHMSL與尾燈外，HB LED于車外光源系統(tǒng)的終極目標(biāo)仍在頭燈的應(yīng)用。HB LED要達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，必須要克服車燈系統(tǒng)對(duì)光輸出密度、均勻性及成本的嚴(yán)格要求。以均勻性而言，傳統(tǒng)的LED芯片篩選過程中，并不能完全保證波長(zhǎng)及亮度的均勻性，同時(shí)每一顆HB LED芯片的衰減程度不一也會(huì)影響發(fā)光的均勻。目前看來，使用高功率的LED芯片，是不錯(cuò)的解決之道。然而，使用高功率LED在設(shè)計(jì)上仍有諸多議題必須面對(duì)，如專利問題、散熱問題、電流分布不均，以及由于LED芯片內(nèi)部全反射所造成的內(nèi)部光子損失，與高電流密度導(dǎo)致LED芯片內(nèi)部量子效率下降等。這些問題目前均已有相關(guān)的技術(shù)方案可以解決。如LED芯片內(nèi)部全反射所造成的內(nèi)部光子損失的問題，可透過在芯片表面制作溝渠的方式，來增加側(cè)向光的出光面積，不過必須注意溝渠的寬高比，以免犧牲太多發(fā)光區(qū)域或是因溝渠過小而無效果。另外，在散熱問題方面，則可借由覆晶式芯片封裝與AuSn共晶黏著技術(shù)來解決。由于采用覆晶式封裝時(shí)，導(dǎo)熱基板距離LED芯片散熱區(qū)域近，因此散熱效果較好，發(fā)光亮度的衰減也較其它封裝技術(shù)改善許多。
     綜觀HB LED在車用照明系統(tǒng)的發(fā)展已有初步成果，但在頭燈應(yīng)用上仍將面對(duì)散熱及HB LED發(fā)光效率等問題，因此，如何避開國(guó)外大廠的專利，率先提出可行的解決方案，將是全球業(yè)者掌握HB LED車用市場(chǎng)的重要關(guān)鍵。

 億光電子研發(fā)二處副處長(zhǎng)吳易座：LED封裝耐熱技術(shù)有待克服
     車廠采用HB LED作為指示或照明燈源的比例有逐年上升的趨勢(shì)，包括Ford、Mitsubishi、Honda、BMW、Cadillac、Mazda等出廠的車款都已經(jīng)采用HB-LED在儀表板、鎖匙孔照明、第三煞車燈、后照鏡照明、車尾燈等作為車用照明。
     根據(jù)iSuppi資料顯示，每年汽車的出貨量大約有6,000萬臺(tái)，而HB LED在車尾燈的采用比例已經(jīng)相當(dāng)高，2004年HB LED在車尾燈市場(chǎng)的出貨量已達(dá)2.6億件，儀表板已成為車內(nèi)照明的主力市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2010年超高亮度（Ultra High Brightness, UHB）LED在車頭燈的產(chǎn)值可達(dá)1.4億美元�？梢娷囶^燈將成為下一階段車用照明的主力戰(zhàn)場(chǎng)，最先被使用在高端的汽車市場(chǎng)，目前只有車頭燈的應(yīng)用仍在測(cè)試研發(fā)階段，市場(chǎng)估計(jì)在2007年會(huì)有正式的車款面世。
     HB LED在車用照明市場(chǎng)已成大勢(shì)所趨，未來LED亦將被導(dǎo)入頭燈模塊。LED車頭燈模塊在被大量商品化以前還有很多技術(shù)瓶頸，諸如LED的發(fā)光效率、LED封裝體耐熱能力、LED封裝體的散熱設(shè)計(jì)、頭燈模塊的散熱設(shè)計(jì)及成本等議題有待克服。而LED的封裝設(shè)計(jì)對(duì)于發(fā)光效率以及散熱能力也占有很大的影響因素，須考慮光學(xué)效能、散熱管理、抗化學(xué)性以及光學(xué)設(shè)計(jì)等要素。因此在芯片的種類、粘芯片（Die Attach）方式以及材料的選擇適合與否成為設(shè)計(jì)上的關(guān)鍵。在散熱設(shè)計(jì)上，則須采用高性能塑料材料如聚醚醚酮（Polyetheretherketone, Peek）、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯（Polybutylene Terephthalate Resin, PBT）、聚醚醯亞胺（Polyetherimide, PEI）、聚醚堸（Polyethersulfone, PES）等應(yīng)用于汽車車燈部。
     通過熱的仿真實(shí)驗(yàn)得出晶圓的封裝，必須是具備176×176mm的鋁金屬材料，才能解決散熱的問題，但是事實(shí)上，在有限的車頭燈空間里面是很難達(dá)成的，因此須要通過熱管、風(fēng)扇、車體的特別散熱解決方案，而日前在日本的汽車大展中Osram以及Toyota Gosei便已經(jīng)展示出成功的車頭燈模塊樣本。

 裕隆慶齡研發(fā)中心副理陳建宏：LED車用頭燈技術(shù)力求突破
     車用LED的下一波應(yīng)用趨勢(shì)將是HB LED車用頭燈，全球各大車廠目前積極投入大量研發(fā)資金，并且根據(jù)市場(chǎng)預(yù)估2007年高端車種將推出第一款HB LED車用頭燈。該技術(shù)應(yīng)用之所以備受市場(chǎng)矚目，其主要原因在于HB LED車用頭燈具備幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，分別為封裝尺寸小型化，因此可大幅減低車子前端的深度，使得整體設(shè)計(jì)更為彈性化，相較于一般燈泡，HB LED使用效能大幅提高以及生命期長(zhǎng)久，預(yù)計(jì)可達(dá)十萬小時(shí)壽命、節(jié)省能源特性，十分符合環(huán)保的需求，上述HB LED優(yōu)異之處正是誘使全球車用HB LED相關(guān)業(yè)者相繼投入市場(chǎng)研發(fā)的因素。
     由于HB LED車用頭燈仍有諸多技術(shù)及設(shè)計(jì)瓶頸尚待克服，例如光學(xué)設(shè)計(jì)（Optical）、耐熱設(shè)計(jì)部份（Thermal）、電力管理（Electrical）以及整體構(gòu)造（Archtecture）等方面。以耐熱設(shè)計(jì)問題來說，傳統(tǒng)車用頭燈則是采用鹵素?zé)襞�，使用功率采用被�?dòng)式設(shè)計(jì)，以形成散熱自然對(duì)流的機(jī)制，此外，目前車用前燈玻璃嵌槽大多使用聚碳酸酯（PC）或是壓克力材質(zhì)，其耐熱度效能非常良好以及具備高抗沖擊強(qiáng)度，因此獲得大多數(shù)廠商所采用。而且，一般車燈所產(chǎn)生流明（lm）不會(huì)隨著熱上升而改變其數(shù)值，但是HB LED發(fā)熱量極高，造成整體車頭燈系統(tǒng)無法形成散熱對(duì)流，是現(xiàn)今各家廠商極力改善的重點(diǎn)之一。目前臺(tái)灣工研院光電所則在于HB LED封裝技術(shù)上，研發(fā)推出金屬陶瓷封裝新興技術(shù)，以改善HB LED傳統(tǒng)封裝技術(shù)因?yàn)榘l(fā)熱量過高，而必須另外添加風(fēng)扇或者散熱片的缺點(diǎn)，并達(dá)到開孔散熱對(duì)流的效能。另外，HB LED車頭燈除了散熱問題需要解決之外，如何防止塵埃以及防潮試驗(yàn)，也是設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮的條件因素，部分廠商提出運(yùn)用具備防水透氣特性的薄膜材料（Gore Tex），以達(dá)到防塵透氣的機(jī)制。
     目前歐洲以及日本等國(guó)針對(duì)高強(qiáng)度氣體放電燈（HID）和HB LED汽車燈用設(shè)備應(yīng)用立法規(guī)定適路性照明系統(tǒng)（Adaptive Front Lighting System, AFS），該設(shè)計(jì)主要在于補(bǔ)足汽車行進(jìn)間轉(zhuǎn)彎時(shí)所造成死角或者路面反射不足等問題，上述問題皆可經(jīng)由適路性照明系統(tǒng)規(guī)定在于照明角度整體設(shè)計(jì)的調(diào)整，以達(dá)到最佳照明效益，并防止交通事故的發(fā)生幾率。可以預(yù)期的是，未來HB LED車頭燈的適路性照明系統(tǒng)規(guī)定將成為HB LED車頭燈設(shè)計(jì)時(shí)的另一項(xiàng)研發(fā)重點(diǎn)考慮。 

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