一、常溫測試IR、VF、亮度、波長。
二、分別在不同環(huán)境(常溫、高溫85℃、低溫-40℃)下點(diǎn)亮,確認(rèn)芯片整體色澤及其是否被點(diǎn)亮。
三、1、將確定好之不良樣品從正面洗開進(jìn)行分析。
除去芯片以上膠體（ 注:不可破壞芯片與鋁線）
表面涂上一層A膠,置于顯微鏡下觀察膠體、芯片、銀膠、焊點(diǎn)有無不良。
用小刀除去部份固晶(焊線)金道及 芯片鋁墊以上膠體.（ 注:不可破壞焊點(diǎn)及芯片鋁墊）
探針檢查 ：
A.測量PIN腳與焊線(固晶)點(diǎn)是否導(dǎo)通。
B.測量固晶點(diǎn)與焊線點(diǎn)是否導(dǎo)通。
C.測量固晶點(diǎn)與芯片鋁墊是否會(huì)亮。
2、從側(cè)面洗開分析
將樣品從側(cè)面洗開研磨至芯片與第二焊點(diǎn)前面位置。置于顯微鏡下觀察有無不良情形。
繼續(xù)研磨至芯片1/3在第二焊點(diǎn)前停住。再放置顯微鏡下觀察有無不良情形。
探針檢查
A.測量金線與第一(第二)焊點(diǎn)是否導(dǎo)通。
B.測量金線與固晶點(diǎn)(焊線點(diǎn))是否導(dǎo)通 。
C.測量固晶點(diǎn)與銀膠是否導(dǎo)通。
D.測量銀膠與鋁墊是否會(huì)導(dǎo)通。
E.測量鋁墊與焊點(diǎn)是否導(dǎo)通。
F.測量第二焊點(diǎn)與PCB金道是否導(dǎo)通。
3、再放置顯微鏡下查看銀膠、焊點(diǎn)、鋁墊與芯片有無剝離情形。
四、以上發(fā)現(xiàn)不良均需拍照片且電性測試要有數(shù)據(jù)。
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