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    LED器件的封裝工藝及其相關(guān)介紹

       
        發(fā)布日期:2009-08-20         
    閱讀:40     
     
     
    一、封裝工藝

        LED器件的封裝工藝是一個(gè)十分重要的工作。否則,LED器件光損失嚴(yán)重,光通和光效低,光色不均勻,使用壽命短,封裝工藝決定器件使用的成敗。當(dāng)前所發(fā)展的白色LED的典型的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)作為照明光源的要求,模粒、支架、封裝用的樹脂,光學(xué)結(jié)構(gòu)等有待采用新設(shè)計(jì)思想、新工藝和新材料,以臻工藝完善,適合固體照明光源的發(fā)展。人們一方面繼承,更重要的是擯棄舊的框框,創(chuàng)新性推出有自己特色的照明用新白光LED光源。

        以下幾個(gè)問(wèn)題應(yīng)優(yōu)先發(fā)展:
        1、取光率。外量子效率低,折射率物理屏障難以克服。
        2、導(dǎo)熱。
        3、光色均勻和光通高的封裝工藝;
        4、封裝樹脂,高透過(guò)率,耐熱,高熱導(dǎo)率,耐UV和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。
        5、涂敷熒光粉膠工藝,目前滴膠工藝落后,成品率低,一致性差,勞動(dòng)強(qiáng)度大。

    二、白光LED照明燈具

        我們必須認(rèn)識(shí)到,單個(gè)或多個(gè)白光LED與用作照明光源的燈具的概念是有差異的。到目前,國(guó)內(nèi)外所研發(fā)和生產(chǎn)的白光LED還遠(yuǎn)不能達(dá)到照明光源的要求。我們應(yīng)該利用和發(fā)揮我國(guó)在發(fā)展各類小型緊湊型熒光燈在世界所處的優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)技術(shù),抓住機(jī)遇,在發(fā)展新固體光源中有所作為。白光LED在實(shí)現(xiàn)照明光源的燈具所面臨的一些重大問(wèn)題與緊湊型熒光燈曾面臨已解決或正在解決的問(wèn)題相似。

            1、燈具中安裝的AC-DC轉(zhuǎn)換電路應(yīng)適應(yīng)LED電流驅(qū)動(dòng)的特點(diǎn)
        這個(gè)電源既要有供LED所需的接近恒流的正向電流輸出,又要有高的轉(zhuǎn)換率,以保證LED安全可靠工作,當(dāng)然還要注意成本。

        2、LED燈具可靠性
        影響燈具可靠性的因素主要是LED器件和上述電氣元器件。到目前沒有生產(chǎn)白光LED器件廠商提供器件失效率的詳細(xì)資料或技術(shù)規(guī)范,更沒有照明光源用LED燈具的標(biāo)準(zhǔn)。

        3、燈具散熱
        單個(gè)LED導(dǎo)熱的克服,并不等于照明光源燈具散熱的解決,隨著大功率、大尺寸、高亮度芯片發(fā)展,LED器件和燈具的散熱必須解決。

        4、燈具光色的均勻性和光學(xué)系統(tǒng)
        由于小小的LED特殊結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的光特性不像白熾燈泡和熒光燈那樣,存在白光光色的不均勻性問(wèn)題。組合成照明燈具后,光色的均勻性又如何?由若干LED組合成的“二次光源”的配光分布及構(gòu)成LED燈具的光學(xué)系統(tǒng)如何滿足照明光源要求是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,這是需要認(rèn)真考慮和解決的。

        人們應(yīng)該考慮5年、10年后白光LED燈具發(fā)展,綠色、智能、自動(dòng)調(diào)光系統(tǒng),實(shí)用功能化及裝飾美觀藝術(shù)化是其發(fā)展目標(biāo)之一。

     

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