| 摘要：本實用新型提供一種發(fā)光二極管封裝結構改良，其為一硅晶基板，在硅晶基板表面上設置二電極、一電路層及復數(shù)發(fā)光源，其中此電路層與二電極電性連接，且每一發(fā)光源與電路層形成電性連接，并在硅晶基板表面上設置一封裝層將電路層及每一發(fā)光源包覆。
本實用新型由厚度很薄的硅晶材質基板，使承載基板本身的熱導性增加，進而使組裝后結構的熱阻降低而提高散熱效率。
另外因硅晶材質的熱膨脹系數(shù)接近于二極管芯片，可使組裝后成品于受熱時不易產生撓曲而致使芯片受損，同時由硅晶材質做ＬＥＤ布設基座，可使ＬＥＤ設置的密集度大幅提高。 |
