新強光電(NeoPacOpto)宣布,該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(NeoPacUniversalPlatform)及可持續(xù)性的LED標(biāo)準(zhǔn)光源技術(shù),已成功的開發(fā)出8英寸外延片級LEDs封裝(WLCSP)技術(shù),此技術(shù)將用來制造其多晶封裝、單一點光源的超高亮度LEDs發(fā)光元件(NeoPacEmitter),并配合專利的散熱機(jī)構(gòu)制作成系統(tǒng)構(gòu)裝(System-In-Package)的LEDs照明級發(fā)光引擎(NeoPacLightEngine)。此用于通用照明的LED發(fā)光引擎,計劃將在2011年上半年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。此舉估計將該公司的LED照明技術(shù)又大幅的推向另一個新的境界。
預(yù)估在二年后同樣的一片8英寸外延片級LED封裝即可達(dá)到100萬流明的光輸出。以此技術(shù)所發(fā)展的LEDs照明具備大量生產(chǎn)的特性,將有利于大幅降低制造成本。LED外延片級封裝技術(shù),相似于目前已經(jīng)非常成熟的DRAM產(chǎn)業(yè),這也再次宣告LED照明技術(shù)將趨于成熟。
WLCSP,即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式,不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸,而符合行動裝置對于機(jī)體空間的高密度需求;另一方面在效能的表現(xiàn)上,更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。
WLCSP具有以下優(yōu)點:
數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高:采用WLCSP封裝時,由于電路布線的線路短且厚(標(biāo)示A至B的黃線),故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損,也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆(wěn)定性。
散熱特性佳由于WLCSP少了傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝,故IC芯片運算時的熱能便能有效地發(fā)散,而不致增加主機(jī)體的溫度,而此特點對于行動裝置的散熱問題助益極大。
原芯片尺寸最小封裝方式:WLCSP晶圓級芯片封裝方式的最大特點便是有效地縮減封裝體積,故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。