| 三維IC是指將半導(dǎo)體裸片等沿三維方向?qū)盈B而實(shí)現(xiàn)的IC.通過利用沿三維方向貫穿整個(gè)芯片內(nèi)部的連線，能以最短的距離連接多個(gè)芯片。其結(jié)果，可提高數(shù)據(jù)傳輸速度并降低耗電量。2012年前后，層積存儲(chǔ)器芯片和邏輯芯片的三維IC等有望實(shí)用化。爾必達(dá)存儲(chǔ)器及臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）等正在加速開發(fā)。
IC的配置從二維向三維發(fā)展
此前是在印刷基板上二維排列IC及被動(dòng)部件。今后，沿三維方向?qū)臃eIC的三維IC技術(shù)的采用將越來越活躍。圖根據(jù)臺(tái)積電的資料制作。
三維傳送路徑實(shí)現(xiàn)的手段有有線和無線兩種。有線連接方面，采用從芯片上面貫通到下面的孔，即硅貫通孔的方法較多。無線連接方面，目前正在研究利用磁場(chǎng)耦合的技術(shù)等。
三維IC的最大優(yōu)點(diǎn)，是與原來相比可縮短芯片間的布線長(zhǎng)度。截至目前，在印刷基板上二維配置各種IC的做法為主流。此時(shí)利用引線鍵合（WireBonding）等連接芯片與印刷基板。所以存在芯片間的布線變長(zhǎng)，輸入輸出緩沖器需要較高驅(qū)動(dòng)能力等問題。另外，因連接芯片的布線數(shù)量也有限，所以很難提高數(shù)據(jù)傳輸速度。三維IC則可以解決這些課題。
要想發(fā)揮三維IC的真正價(jià)值，作為安裝IC的基板，最好將原來的玻璃環(huán)氧樹脂等印刷基板更換成采用硅材料的硅轉(zhuǎn)接板。這是因?yàn)楣柁D(zhuǎn)接板采用半導(dǎo)體技術(shù)加工，與現(xiàn)有的印刷基板相比可實(shí)現(xiàn)布線的高密度化。
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