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    直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

       
        發(fā)布日期:2010-12-13         
    閱讀:58     
     
     
     封裝膠種類:


      1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin


      2、硅膠 Silicone


      3、膠餅 Molding Compound


      4、硅樹脂 Hybrid


      根據(jù)分子結(jié)構(gòu),環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類:


      1、 縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂


      2、 縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂


      3、 縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂


      4、 線型脂肪族類環(huán)氧樹脂


      5、 脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂


      環(huán)氧樹脂特性介紹:


      A 膠:


      環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物,一般為bisphenol A type環(huán)氧樹脂(DGEBA)

     

    直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

     

     


      B 膠:


      常見的為酸酐類有機化合物,如:MHHPA

    直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

     


      EPOXY:

    直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

     

     


      Ether Bond 為Epoxy 封裝樹脂中較弱之鍵,易導(dǎo)致黃變光衰,A 劑比例偏高導(dǎo)致Ether Bond 偏多,易黃化。Silicon 樹脂則以Si-O 鍵取代之。


      LED對環(huán)氧樹脂之要求:


      1、高信賴性(LIFE)


      2、高透光性。


      3、低粘度,易脫泡。


      4、硬化反應(yīng)熱小。


      5、低熱膨脹系數(shù)、低應(yīng)力。


      6、對熱的安定性高。


      7、低吸濕性。


      8、對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。


      9、耐機械之沖擊性。


      10、低彈性率(一般)。


      一、因硬化不良而引起膠裂


      現(xiàn)象:膠體中有裂化發(fā)生。


      原因:硬化速度過快,或者烘烤度溫度不均,導(dǎo)致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內(nèi)應(yīng)力。


      處理方法:


      1、測定Tg 是否有硬化不良之現(xiàn)象。


      2、確認烤箱內(nèi)部之實際溫度。


      3、確認烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。


      4、降低初烤溫度,延長初烤時間。


      二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生


      現(xiàn)象:同一支架上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測得之Tg,膠化時間有差異。


      原因:攪拌時,未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。


      處理方法:


      1、再次攪拌。


      2、升高A膠預(yù)熱溫度,藉以降低混合粘度。


      三、真空脫泡氣泡殘留


      現(xiàn)象:真空脫泡時,氣泡持續(xù)產(chǎn)生。


      原因:


      1、樹脂及硬化劑預(yù)熱過高,導(dǎo)致抽泡過程中硬化劑持續(xù)揮發(fā)。


      2、增粘后進入注型物中之氣泡難以脫泡。


      處理方法:


      1、降低樹脂預(yù)熱溫度至50~80℃,抽泡維持 50 ℃ .


      2、硬化劑不預(yù)熱。


      四、著色劑之異常發(fā)生


      現(xiàn)象:使用同一批或同一罐之色劑后,顏色產(chǎn)生色差且膠體中有點狀之膠裂現(xiàn)象。


      原因:


      1、著色劑中有結(jié)晶狀發(fā)生。


      2、濃度不均,結(jié)晶沉降導(dǎo)致。


      處理方法:


      依供應(yīng)商之建議,不同顏色給予不同前處理溫度且均勻攪拌。


      五、硬化劑吸濕所產(chǎn)生之異常發(fā)生


      現(xiàn)象:


      1、有浮游或沉降之不溶解物。


      2、不透明成乳白色。


      原因:


      1、因硬化劑水解后成白色結(jié)晶。


      2、使用后長期放置。


      3、瓶蓋未鎖緊。


      處理方法:


      1、使用前確認有無水解現(xiàn)象。


      2、防濕措施。


      具體反應(yīng)過程:


     。1)B膠沒有吸濕時正常膠體反應(yīng)之過程:

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      (2)B膠硬化劑吸濕水解過程:

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     。3)吸濕后的B膠硬化劑與A膠反應(yīng)。反應(yīng)性能差,降低材料力學(xué),光學(xué)特性:

    直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

     

     


      六、在長烤硬化時有變色(著色)現(xiàn)象


      現(xiàn)象:短烤離模后,長烤硬化時有變色(著色)現(xiàn)象。


      原因:


      1、烤箱內(nèi)溫度分布不均。


      2、烤箱內(nèi)硬化物放置過于集中,除膠體產(chǎn)生之反應(yīng)熱外,熱對流不均亦可能造成。


      處理方法:


      確認烤箱內(nèi)硬化物分布位置及數(shù)量,烤箱熱回圈效果。


      七、初烤后,離模品質(zhì)不良


      現(xiàn)象:不易離模。


      原因:


      1、模條品質(zhì)。


      2、初烤硬化不完全,硬化速率過快(初烤溫度過高)。


      3、離模機偏移。


      處理方法:


      1、確認硬化溫度及查詢膠化時間。


      2、確認離模機保持垂直離模。


      現(xiàn)象:離模后,膠體表面霧化。


      原因:


      1、離模劑量使用過多。


      2、模條使用次數(shù)過多。


      3、噴離模劑前,模條溫度過低。


      處理方法:


      1、調(diào)整離模劑使用量。


      2、注意模條使用次數(shù)。


      八、硬化劑變色


      現(xiàn)象:硬化劑變黃褐色。


      原因:


      1、經(jīng)熱氧化所致。


      2、經(jīng)UV-VIS.光線,氧化所致。


      3、硬化劑長期放置或放置于高溫之所。


      處理方法:


      1、硬化劑不可預(yù)熱。


      2、保持陰暗處存放。


      九、擴散劑之固化凝結(jié)


      現(xiàn)象:無流動性,成固形狀。


      原因:因添加無機物后,樹脂成固體狀(特別是冬天)。


      處理方法:加熱融化。


      十、支架爬膠


      現(xiàn)象:支架爬膠或是過錫爐時不能著錫。


      原因:支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細現(xiàn)象,或內(nèi)含脫模劑。


      處理方法:


      1、確認支架品質(zhì)。


      2、使用VOC含量低之膠水或稀釋劑。


      3、使用外噴型之膠水。


      十一、初烤后支架上有氣泡


      現(xiàn)象:硬化物中之支架周圍有氣泡連續(xù)地發(fā)生。


      原因:支架保存于環(huán)境濕度較高之場所,操作環(huán)境濕度較高。


      處理方法:注意操作環(huán)境濕度。

     

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