LED在液晶電視背光和照明等兩大領(lǐng)域的應(yīng)用加速成長(zhǎng)，高功率LED使用越來(lái)越多，相關(guān)散熱技術(shù)也日益重要。為了追求更佳的散熱解決方案，目前各大LED磊晶/晶粒廠都已投入各種替代基板技術(shù)，包括銅等金屬基板技術(shù)，以及陶瓷、鉆石鍍膜等不同材質(zhì)，希望能改善高功率LED的散熱。近來(lái)已有部份廠商開(kāi)始小量試產(chǎn)出貨，但大致上都未達(dá)量產(chǎn)階段。
所謂替代基板技術(shù)，目前較多廠商投入開(kāi)發(fā)的是金屬基板技術(shù)，也就是在藍(lán)寶石基板上長(zhǎng)晶后，取掉基板，改鍍一層金屬，用以代替底層。此新技術(shù)的開(kāi)發(fā)主要系因應(yīng)高功率LED在散熱方面的高要求，但對(duì)于藍(lán)寶石基板的需求還是沒(méi)變。
理想上，LED業(yè)界現(xiàn)在也研究使用替代性基板技術(shù)、取代藍(lán)寶石基板，能將藍(lán)寶石基板重復(fù)使用，就像回收一樣。亦即磊晶長(zhǎng)在藍(lán)寶石上后，取下基板，可以重新拿去長(zhǎng)晶，但目前困難度仍很高，因?yàn)榛彘L(zhǎng)晶后易遭破壞。
目前國(guó)內(nèi)LED磊晶/晶粒廠商中，晶電（2448）泰谷（3339）都已投入其他能替代藍(lán)寶石基板之技術(shù)開(kāi)發(fā)，希望能使高功率LED達(dá)到更好的散熱效果。但所研發(fā)的方向并不局限于金屬基板，據(jù)了解，主因是金屬會(huì)有熱漲冷縮的問(wèn)題，兩個(gè)不同性質(zhì)的金屬在熱環(huán)境下，容易發(fā)生裂開(kāi)的狀況。
璨圓（3061）則已積極投入銅鎢基板技術(shù)LED晶粒之開(kāi)發(fā)，現(xiàn)階段主要用于生產(chǎn)微投影光源LED產(chǎn)品。據(jù)悉，主因是藍(lán)寶石基板的驅(qū)動(dòng)功率小，也不能導(dǎo)熱，而銅鎢基板可以驅(qū)動(dòng)6W-7W功率，適用于微型投影產(chǎn)品。
璨圓與國(guó)際大廠進(jìn)行專(zhuān)利合作、推出應(yīng)用在微投影機(jī)之高亮度綠光LED磊芯片已于今年5月份開(kāi)始小量試產(chǎn)，6月起放量出貨。預(yù)估至今年底，綠光磊芯片占璨圓營(yíng)收比重上看10%,單月出貨量將達(dá)100萬(wàn)顆以上。公司預(yù)期，未來(lái)銅鎢基板LED也有機(jī)會(huì)應(yīng)用到照明或部分背光源產(chǎn)品。
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