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| 摘要：本發(fā)明公開了一種白光ＬＥＤ面光源模塊的封裝方法，它由制作線路板、固晶、鍵合、封裝基本膠層等工藝步驟組成。本發(fā)明采用多顆粒小功率ＬＥＤ芯片分散分布在線路板上，并整體封裝在一起形成大功率ＬＥＤ光源，使熱源分散分布，降低了單位面積上的發(fā)熱量，使散熱需求標(biāo)準(zhǔn)降低。采用白色膠體作為固晶膠，可以提高背面出射光７０％以上的利用率。通過基本膠層的封裝使得微觀上的光源點(diǎn)均勻地分布在較大的面積上，降低了單位面積上的發(fā)光強(qiáng)度。傳統(tǒng)ＬＥＤ光源單位面積光通量一般在１００ｌｍ／ｃｍ↑［２］以上，而本發(fā)明光源單位面積光通量一般小于５ｌｍ／ｃｍ↑［２］，因此能夠克服眩光。 |
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