| 雖然我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快，但技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平的差距仍然較大，主要是缺乏有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，其產(chǎn)品以中、低檔為主，產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小，缺乏競爭能力。高性能LED和功率LED產(chǎn)品均要依賴進(jìn)口，為此，對(duì)于如何加速發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)，提出如下三點(diǎn)建議：
第一，政府應(yīng)加大支持力度，增強(qiáng)調(diào)控能力。一方面，應(yīng)重點(diǎn)支持國家級(jí)半導(dǎo)體照明研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，對(duì)分散重復(fù)的研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行整合調(diào)整，真正支持有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)和創(chuàng)新項(xiàng)目的研發(fā)工作；另一方面，應(yīng)該用政府引導(dǎo)和宏觀調(diào)控的辦法，對(duì)LED前工序規(guī)模偏小和有條件的后工序封裝企業(yè)要引導(dǎo)投資、重點(diǎn)扶持，進(jìn)行整合、合資、合并，集中資源擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)化規(guī)模，使企業(yè)在國際上具有一定的競爭能力。對(duì)此，可借鑒韓國和我國臺(tái)灣地區(qū)的經(jīng)驗(yàn)。
第二，應(yīng)加強(qiáng)LED技術(shù)基礎(chǔ)研究、開發(fā)。在LED外延、芯片制造領(lǐng)域，應(yīng)著重提高發(fā)光的內(nèi)量子效率和外量子效率，提高產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、一致性和可靠性，提高產(chǎn)品的成品率，要有創(chuàng)新成果和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。在封裝領(lǐng)域，應(yīng)加強(qiáng)白光LED和功率LED封裝技術(shù)的研發(fā)，主要是提高出光效率、出光均勻性、一致性，改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)，提高襯底散熱性能、降低熱阻，提高抗光衰能力和可靠性。在配套領(lǐng)域，應(yīng)加強(qiáng)LED主要原材料、配套件和制造LED的關(guān)鍵設(shè)備的基礎(chǔ)研究、開發(fā)，主要是指襯底、有機(jī)源、環(huán)氧樹脂、硅膠、熒光粉、驅(qū)動(dòng)電路和MOCVD（金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積）設(shè)備等等。此外，還應(yīng)該加強(qiáng)LED的光、電、色、熱學(xué)及照明參數(shù)的測試研究，并對(duì)LED光源的可靠性開展研究；同時(shí)，也應(yīng)該重視LED應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)工作，要有創(chuàng)新意識(shí)，開發(fā)出市場需求的新產(chǎn)品。
第三，應(yīng)擴(kuò)大LED應(yīng)用市場。LED產(chǎn)品的應(yīng)用面很廣，在推廣應(yīng)用和市場開拓上，目前要重點(diǎn)抓住如下三個(gè)方面：一是加強(qiáng)中等尺寸和大尺寸LED背光源的研發(fā)工作，該市場潛力巨大，技術(shù)上逐步成熟，要抓住時(shí)機(jī)，盡快進(jìn)入市場；二是加大用于汽車上的各種LED燈和顯示的研發(fā)工作，其技術(shù)已成熟，市場潛力很大，要盡快進(jìn)入市場；三是加強(qiáng)開發(fā)半導(dǎo)體照明的應(yīng)用，特別是開發(fā)專用照明和特種照明，該照明產(chǎn)品系列的技術(shù)已逐步成熟，正是開發(fā)應(yīng)用的好機(jī)會(huì)，市場潛力也很大，要盡快進(jìn)入市場。 |
