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    半導體測試向高端演變

       
        發(fā)布日期:2008-11-24         
    閱讀:78     
     
     

    從2004年下半年開始,半導體的生產設備運轉率呈下降趨勢,F(xiàn)oundry各廠商業(yè)績低迷,IDM各公司削減設備投資也影響到了對半導體測試設備的投資。

    特別是平板電視、數(shù)碼相機等產品的需求沒有達到預計的增長幅度,SoC測試設備市場至2005年上半年為止仍持續(xù)低迷。但另一方面,在Memory相關制造商正式開展DDRII量產的背景下,對測試設備的需求向相對較好的方面發(fā)展,各國IDM制造商、Foundry廠商購入前道測試設備,后道廠商也繼續(xù)購入高端、能同時測定多個Memory的測試設備。雖然從去年下半年開始,受LCD驅動IC自身低價格競爭的影響,LCD驅動IC測試設備需求低迷,但由于有來自TESTHOUSE的訂單,在一定程度上有所彌補。

    在Memory測試設備方面,預計今后DDRII、QDR等高速Memory的測定將會有更大需求。能對應這方面測度要求的T5593被用于高端產品的量產中,它能降低測試成本,縮短從評價分析到量產的TAT時間,提高測試效率。今后,在對應DDRIII、XDR-Rambus等產品方面,面對實現(xiàn)更高速的測定,同時兼顧量產的低成本要求,開發(fā)新的測試設備是必需的。另一方面,在SoC測試設備方面,客戶亟待能全面對應從低端到高端應用的測試解決方案,而削減影響芯片單價的測試成本更是芯片制造商要解決的課題,測試設備供應商必須拿出針對各個芯片的低成本測試解決方案。

    作為半導體測試設備的技術性課題,Memory測試設備在Wafer測試、Final測試時要實現(xiàn)高速的多個芯片的同時測定,以及如何對應各Mem-ory制造商各自的技術要求,成為我們研究的課題。

    一方面,關于SoC測試設備,針對很寬泛的應用范圍,開發(fā)出對應于各種芯片的專用設備;或是在單一平臺上來對應廣泛的應用,用實現(xiàn)多個芯片同測來削減測試成本,能靈活進行PIN數(shù)對應、功能對應并且價格低廉的測試機也是客戶所需的。另外,為了削減測試成本,如何從設計階段開始就考慮測試的解決方案,提高良品率,有效率地實現(xiàn)復雜芯片的測試,將優(yōu)質的LSI推向市場方面的DFT(Design for Test)的理念越來越重要。愛德萬測試依靠最尖端的Memory測試技術,在高速Memory芯片的Wafet測試、Final測試上可實現(xiàn)多個芯片的同測,在Memory測試設備市場上占據(jù)了近70%的市場份額。從客戶的反饋情況來看,更高端的產品開發(fā)已經成為可能。

    另一方面,在愛德萬測試的SoC測試設備方面,有面向數(shù)字家電、消費類IC測試,在市場上擁有很大份額的T6500系列;有在LCD驅動IC方面具有很高的市場占有率的T6300系列;有測定等離子顯示屏用的驅動芯片的T6200系列;有測定模擬芯片、車載電子用混合芯片的T7700系列等,對應廣泛應用的產品陣線,以滿足客戶不同的需求。

    稿件來源:愛德萬測試(蘇州)有限公司ATE事業(yè)部

     

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