摘要：本發(fā)明提供一種具有高發(fā)光通量、高可靠性及低熱阻的功率型ＬＥＤ光源的封裝結(jié)構(gòu)。包括基座，ＬＥＤ芯片，管殼，填充膠體和金絲。
基座的材料選用高導熱率的金屬或非金屬，形狀為Ｔ形旋轉(zhuǎn)體，頂部有一倒錐形凹坑，ＬＥＤ芯片固定于凹坑的底部平面上。管殼由塑料體與正負極引線組成，固定成一個整體。引線的一端嵌入塑料體內(nèi)，并有部分表面露出；另一端伸出塑料體。基座嵌入管殼中并粘合固定，芯片就處于塑料體形成的一個錐形反射腔內(nèi)。同時基座的底部略微凸出塑料體。
在反射腔內(nèi)加入填充膠體，保護芯片及其電路結(jié)構(gòu)�？蛇x地，在該反射腔內(nèi)加入含有ＹＡＧ粉的膠體，改變光的顏色或色溫。本發(fā)明還提供一種利用該結(jié)構(gòu)來制備功率型ＬＥＤ光源的方法。
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